發(fā)布日期:2023-02-09新聞所屬:極水環(huán)保
在電子芯片行業(yè),伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,清洗步驟在芯片制造工藝中大幅提升,約占所有芯片制造工序步驟的30%。對(duì)超純水的純度的需求與用量,成幾何倍增加。一個(gè)細(xì)微的變化,都可能造成產(chǎn)線成品率下降,甚至芯片報(bào)廢。
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